7月29日，苏州国芯科技股份有限公司（国芯科技）发布公告称，公司研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品“CCFC3012PT”于近日在公司内部测试成功。
公告称，国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品“CCFC3012PT”是基于公司自主PowerPC架构 C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用。
据介绍，“CCFC3012PT”基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌10个运算CPU核C3007，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，配置了较大容量的存储空间。
据悉，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。
国芯科技表示，公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的高端汽车电子 MCU 产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端MCU芯片“缺芯”问题做出贡献。
