连城数控(835368)1月10日公告，公司及下属全子公司连科半导体有限公司（下称“连科半导体”）拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投协议书》，计划投不超过10.5亿元在无锡市投建设“第三代半导体设备研发制造项目”。
据介绍，上述项目主要投建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，规划项目用地100亩，分两期建设。无锡市锡山区锡北镇人民政府协助完成上述项目所需用地、规划许可等相关审批手续，提供必要的周边基础设施配套条件及奖励补贴等支持。
连城数控指定连科半导体作为项目的投主体。2023年6月，连城数控新设全子公司连科半导体，专注于发展半导体相关业务，进一步推动公司“光伏+半导体”双产业战略布局落地实施。
连城数控主要从事于光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。连城数控主要收入来源为设备产品的销售收入，公司通过直销方式开拓业务，取得晶体生长及加工设备、电池片设备等产品的批量订单。
据连城数控2023年三季报显示，2023年1月至9月，连城数控设备类产品新增订单金额为96.9亿元左右。截至报告期末，公司设备类产品在手订单金额为110.36亿元左右，其中晶体生长及加工设备订单金额为96.36亿元，电池片及组件设备订单金额为8.9亿元，其他配套设备订单金额为5.1亿元。截至报告期末，公司晶体生长及加工设备业务已获取中标通知书，尚未完成最终签订的订单金额约为6.38亿元。
此前，连城数控在无锡已有布局。据连城数控2023年半年报，2023年上半年，公司无锡基地二期项目、大连基地三期项目已陆续启动项目建设，预期项目投产后将进一步提升公司产能，助力公司业务发展。
2023年12月1日，以“智能制造，助力行业高质量发展”为主题的连城数控无锡基地二期投产暨光伏硅片整线智能一体化解决方案发布会举办。连城数控董事长李春安彼时表示，连城数控无锡二期基地投产暨光伏硅片整线智能一体化解决方案发布，意味着公司经营规模再上台阶，新业务全面布局，产业链高度协同，平台化架构成型。
据连城数控最新公告，本次项目投符合公司整体发展战略规划，有利于进一步完善公司的产业布局，扩大公司生产能力，提升公司综合竞争力。本次投项目为公司中长期发展规划项目，短期内不会对公司财务及经营状况产生不利影响。从长期来看，预期本次项目投将有利于公司战略落地实施，对公司长远可持续发展具有积极意义。
同时，连城数据表示，项目的实施，尚需政府有关主管部门立项核准及报备、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续，如遇国或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形，项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
