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  • 芯片上“长”出原子级薄晶体管

    芯片上“长”出原子级薄晶体管

    科技日报北京5月3日电 (记者张佳欣)美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然・纳米技术》杂志上。 这项技术绕过了之前与高温和材料传输缺陷相关的问题,缩短了生长时间,并允许在较大的8英寸晶圆上形成均匀的层,这使其成为商业应用的理想选择。 新兴的人工智能应用,如产生人类语言的聊天机器人,需要更密集、更强大的计算机...

  • 人保相伴 中国人保携手泰顺永星汽贸续保团购会

    人保相伴 中国人保携手泰顺永星汽贸续保团购会

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